YAMAHA YV100XG อุปกรณ์ประกอบ SMT เครื่องประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

YAMAHA YV100XG อุปกรณ์ติดตั้งตัวแทนจำหน่ายอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ KGB-000 ของแท้มือสองเครื่องจักร

YAMAHA YV100XG อุปกรณ์ติดตั้งตัวแทนจำหน่ายอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ KGB-000 ของแท้มือสองเครื่องจักร

คุณสมบัติของสินค้า:

การติดตั้งความเร็วสูงที่ 0.18 วินาที / ชิป (ภายใต้สภาวะที่เหมาะสม)

16,200 CPH (0.22 วินาที / ชิป) ทำได้ภายใต้เงื่อนไข IPC9850

ความแม่นยำในการติดตั้ง +/- 50 ไมครอน (ความแม่นยำแน่นอน: μ + 3σการรับรู้ทุกลูกอย่างต่อเนื่องของ CSP / BGA รวมถึงการตัดสินข้อบกพร่องและข้อบกพร่อง

ที่พักของส่วนประกอบที่หลากหลายตั้งแต่ 0603 ถึง· 31 มม. QFP

เหมาะสำหรับโมดูลหน่วยความจำรุ่นต่อไป

รุ่น: YV100Xg

ขนาด PCB

ประเภท M: L460xW335mm (สูงสุด) / L50xW50mm (ขั้นต่ำ)

ประเภท L: L460xW440mm (สูงสุด) / L50xW50mm (ขั้นต่ำ)

ความแม่นยำในการติดตั้ง

ความแม่นยำแน่นอน (μ + 3σ): +/- 0.05mm / CHIP, +/- 0.05mm / QFP [เมื่อใช้ส่วนประกอบมาตรฐานของ Yamaha

รอบการติดตั้งเวลา:

0.18sec / CHIP, 1.7sec / QFP [ภายใต้สภาวะที่เหมาะสม], 1608CHIP: 16,200CPH (0.22 วินาที / ชิป)

[เงื่อนไข IPC9850]

ส่วนประกอบที่ใช้งานได้สำหรับการติดตั้ง:

0603 ~ ·ส่วนประกอบ 31 มม., SOP · SOJ, QFP, ตัวเชื่อมต่อ, PLCC, CSP, BGA

หัว FNC: ความสูงที่อนุญาตบนพื้นผิว PCB ก่อนการขนส่ง: สูงสุด 4 มม.

ความสูงของส่วนประกอบซึ่งสามารถติดตั้งได้: 15 มม.

* การติดตั้งส่วนประกอบที่มีความสูง 6.5 ถึง 15 มม. เป็นไปได้หากตรงตามเงื่อนไขบางประการ

หัวมาตรฐาน: ความสูงที่อนุญาตบนพื้นผิว PCB ก่อนขนส่ง: สูงสุด 6.5 มม.

ความสูงของส่วนประกอบซึ่งสามารถติดตั้งได้: 15 มม.

* การติดตั้งส่วนประกอบที่มีความสูง 6.5 ถึง 15 มม. เป็นไปได้หากตรงตามเงื่อนไขบางประการ

ขนาดภายนอก L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Main unit weight Approx. น้ำหนักยูนิตหลัก 1,600kg 1,600 กิโลกรัม

1) เครื่องจัดวางโมดูลาร์อเนกประสงค์ความเร็วสูงและมีความแม่นยำสูง

2) 0.18 วินาที / ชิปความเร็วสูงพิเศษ (สภาพที่ดีที่สุด) 16200CPH (เม็ด / ชั่วโมง)

3) ในสถานะ IPC9850 ความเร็วของแพตช์สูงถึง 16200CPH (ตรงกับ 0.22 วินาที / CHIP)

4) ส่วนประกอบเมาท์ 0603 ความแม่นยำทั้งหมดสูงถึง± 50 ไมครอนความแม่นยำในการทำซ้ำเต็มรูปแบบได้ถึง± 30 ไมครอน

5) การใช้งานที่หลากหลายตั้งแต่ 0201 (นิ้ว) ส่วนประกอบขนาดใหญ่ถึง 31 มม. QFP ส่วนประกอบขนาดใหญ่

6) การใช้กล้องดิจิตอลมัลติวิชั่นความละเอียดสูง 2 ตัว

7) การจดจำลูกประสานอย่างต่อเนื่องสำหรับส่วนประกอบ CSP / BGA รวมถึงการพิจารณาข้อบกพร่องของลูกประสาน

8) หัวฉีดเปลี่ยนเที่ยวบินที่จดสิทธิบัตรของ YAMAHA สามารถเลือกได้ซึ่งสามารถลดการสูญเสียการใช้งานของเครื่องได้อย่างมีประสิทธิภาพ

9) ตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับประเภทสากล

10) แกน Y ขับเคลื่อนด้วยแอมพลิฟายเออร์เซอร์โวกำลังสูงและแท่งสกรูความแข็งแกร่งสูงที่ปลายด้านซ้ายและขวา

เทคโนโลยีไดรฟ์เวอร์คู่ที่ได้รับการพัฒนาขึ้นใหม่นี้ช่วยเร่งความเร็วและการประสานงาน

through both ends to drive and completes the acceleration function. ผ่านปลายทั้งสองด้านเพื่อขับเคลื่อนและทำหน้าที่เร่งความเร็วให้เสร็จสมบูรณ์ Reduced positioning time. ลดเวลาการวางตำแหน่ง

ขนาดกระดานพิมพ์ M: L460 * W335 (สูงสุด) -L50 * W50 (ต่ำสุด)

ประเภท L: L460 * W440 (สูงสุด) -L50 * W50 (ขั้นต่ำ)

ความแม่นยำในการติดตั้งความแม่นยำแน่นอน (μ + 3σ): ± 0.05 มม. / ชิป, ± 0.05 มม. / QFP

ความเร็วในการติดตั้ง 0.18 วินาที / CHIP 1.7 วินาที / QFP, 1608 / CHIP: 16200CPH

ส่วนประกอบที่ติดตั้งได้ 0603-31mm ส่วนประกอบ, SOP / SOJ / QFP / ตัวเชื่อมต่อ / PLCC / CSP / BGA

ขนาด 1650 * 1408 * 1900

น้ำหนักรวม 1600KG